Совсем недавно компания FLOSTON представила новую систему охлаждения CPU из класса "качественная замена боксового решения" - кулер FLOSTON FCU999HCSAC, с которым мы и познакомимся сегодня.

Технические характеристики

Маркировка FCU999HCSAC указывает на то, что мы имеем дело с мультиплатформенным (Uniplatform) кулером FLOSTON (FLOSTON Cooler), в конструкции радиатора которого применяются тепловая колонна (Heat Column), алюминий (Aluminium) и медь (Copper), а в конструкции вентилятора - подшипник с увеличенным сроком службы (S - Floston Long Life bearing).

Внешний вид, устройство и комплектация

Основанием и сердцем FCU999HCSAC является толстая медная тепловая колонна. Полости внутри тепловых колонн заполнены пористым материалом. Потому конденсировавшаяся вода благодаря капиллярному эффекту легко попадает назад к основанию практически в любом положении.

Диаметр тепловой колонны кулера FCU999HCSAC составляет 23 мм. Торец элемента впрессован в медный диск диаметром 33 и толщиной 5 мм, служащий основанием и контактирующий с теплораспределительной крышкой центрального процессора.

Большая часть тепловой колонны впрессована в силуминовую отливку четырёхсторонне ориентированного оребрения. Сверху на алюминиевый остов надет чёрный пластиковый кожух, использующийся для крепления кулера на платформу LGA775 и для удержания вентилятора.

Основание вентилятора изготовлено из чёрного пластика, 90-миллиметровая крыльчатка - из прозрачного плексигласа. Опорой оси вращения служит подшипник скольжения с увеличенным запасом прочности.

Между корпусом вентилятора и кожухом на радиаторе установлены толстые полиуретановые прокладки, выступающие в роли демпферов, поглощающих вибрацию и являющихся ещё одним средством борьбы с шумом охладителя.

Двигатель вентилятора подключается к материнской плате посредством 4-контактного PWM-штекера.

От попадания в зону вращения лопастей крыльчатки посторонних предметов (например, проводов блока питания) вентилятор защищён решёткой-грилем из никелированной проволоки.

Для крепления кулера на платформу LGA775 используется стальная упорная пластина, устанавливаемая с оборотной стороны платы (backplate), и четыре длинных винта.

Для крепления кулера на платформу AMD с процессорными разъёмами Socket 754, 939, 940 и АM2 используются предустановленная на радиатор пружинная скоба и стандартная рамка, которой оснащаются абсолютно все материнские платы данной платформы.

Тестирование

Конфигурация стенда:

• процессор: Intel Core 2 Duo E6400, 2133 МГц (10x266 МГц), 2 MB L2;
• материнская плата: ASUS P5N-E SLI;
• оперативная память: 2х1024 MB, Apacer DDR2-800, 4-4-4-15 400 МГц;
• блок питания: FLOSTON 560 Вт (LXPW560W).

Процессор Intel Core 2 Duo E6400 был разогнан до частоты 3400 МГц (8x425 МГц) с повышением напряжения на 0.1 В.

Тестирование проводилось на стенде открытого типа, что исключает влияние качества реализации вентиляции в корпусе на результаты. Температура воздуха в комнате составляла 26° С. Тестирование повторялось дважды. Кулер FLOSTON уверенно обошёл соперника на тепловых трубках от компании Spire (аналогичной стоимости) и с разгромным счётом побеждает коробочное решение Intel.

Выводы

В своей ценовой нише кулер FLOSTON FCU999HCSAC - решение нетривиальное и примечательное. Отличаясь весьма компактными размерами и невысоким уровнем шума, система охлаждения демонстрирует хороший уровень эффективности, что достаточно для охлаждения умеренно разогнанного процессора Core 2 Duo.

Александр ГУРИНЕНКО