Новости вкратце

Intel объявляет чипсет Canterwood
Корпорация Intel официально объявила новый чипсет для настольных ПК и рабочих станций - 875P Canterwood. Это наследник E7205 Granite Bay, реализующий (впервые) множество новых технологий: поддержку процессоров Pentium 4 с шиной 800 МГц и памяти DDR400, встроенный в чипсет SerialATA/RAID-контроллер, технологию оптимизации задержек памяти PAT (Performance Acceleration Technology), выделенную шину для подключения гигабитного сетевого контроллера. Чипсет предназначен как для недорогих рабочих станций, так и для производительных ПК - имеет двухканальный контроллер памяти, AGP-контроллер с поддержкой AGP 8x, новый южный мост ICH5R. Стоимость чипсета довольно высока - около $50, поскольку он предназначен для компьютеров дороже $1500. О выпуске моделей на 875P вскоре объявят все крупные производители ПК.
Дополнительно Intel сообщила, что одновременно с чипсетом i875P в продажу поступают процессоры Pentium 4 3.0, которые работают на новой шине - 200 (800) МГц. Есть данные и по стоимости - $417 за процессор в крупных партиях. Согласно неофициальным данным, также будут выпущены и другие модели процессоров с новой шиной - 2.40, 2.60 и 2.80. Кроме шины, других отличий нет - это все еще не Prescott.
NVIDIA договорилась с Electronics Arts
Компании NVIDIA удалось заключить очень выгодное соглашение с крупнейшим в мире издателем компьютерных игр фирмой Electronics Arts. Согласно ему, NVIDIA будет поставлять своим партнерам игры EA для включения их в коробки с видеокартами. EA будет размещать логотип и рекламу NVIDIA на своих коробках, а также разрабатывать и оптимизировать игры только на машинах с 3D-ускорителями NVIDIA. Возможно, в будущем игры EA будут поддерживать новые технологии рендеринга NVIDIA и не будут совместимы с видеокартами конкурентов, таких, как ATI. Причем соглашение это эксклюзивное, не допускающее создания подобных условий для других производителей "железа".
Первый 54-скоростной рекордер
Компания Mitsumi поспешила стать первым производителем оптических приводов, выпустившим привод CD-RW со скоростью записи 54х (8.1 Мбайт/с). Модель CR-485FTE впервые была продемонстрирована на CeBIT'2003, а в середине апреля она уже поступит в продажу по цене около $100. Привод совместим с форматом Mount Rainier, поддерживает фирменные технологии защиты буфера ExacLink и тестирования качества носителя Aegis Write.
VIA анонсирует новый интегрированный чипсет
Компания VIA Technologies представила новый интегрированный чипсет для платформы Socket-A - UniChrome KM400. В отличие от уже изрядно устаревшего ProSavage KM266, новый чипсет имеет новое графическое ядро S3 UniChrome (а по сути, все тот же Savage4, но с поддержкой двухмониторной технологии DuoView и аппаратной обработки видео MPEG2), одноканальный контроллер памяти с поддержкой PC3200 (отсюда и цифра "400" в названии), совместим с процессорами Athlon XP с шиной 166 МГц (но не 200 МГц) и новым южным мостом VT8267 (SerialATA, RAID).
Новая группа по продвижению стандартов безопасности
На базе организации Trusted Computing Platform Alliance, которая занималась разработкой стандартов и спецификаций аппаратных и программных систем безопасности для ПК, была сформирована новая организация - Trusted Computing Group. В ее состав входят те же компании-основатели - Intel, AMD, Microsoft, HP и IBM, а также десяток других, не менее известных фирм - Atmel, Infineon, National Semiconductor, Nokia, Philips, Sony, STMicro, VeriSign и Wave Systems. В отличие от предыдущей организации, TCG будет разрабатывать технологии защиты данных не только для ПК, но и для остальных типов компьютеров, в том числе и сотовых телефонов, а также продавать лицензии, проводить акции и выдавать сертификаты соответствия логотипу. В частности, Intel уже в этом году планирует представить технологию LeGrande, Microsoft готовит Palladium, у VIA есть Padlock. Технологии безопасности и защиты данных все более актуальны...
VIA и Intel помирились
Компании Intel и VIA после полутора лет взаимных обвинений и разбирательств в судах пришли к соглашению. Все иски сняты, все обвинения больше недействительны. VIA получила лицензию на выпуск чипсетов, поддерживающих процессоры Intel, сроком на 4 года, а также гарантию, что в течение 5 лет компания и ее клиенты не будут преследоваться в суде за возможное нарушение патентов в этой области. VIA также может продавать процессоры с архитектурой x86, но не совместимые с Intel по разводке контактов и шине, а также в течение 3 лет она не будет подвергаться критике за совместимые процессоры (имеются в виду, видимо, VIA C3). Также на 10 лет заключено соглашение о перекрестном лицензировании между VIA и Intel.
Intel улучшает технологию упаковки чипов
Корпорация Intel представила новую технологию упаковки нескольких кристаллов (chip-scale packaging), получившую название Ultra-Thin Stacked Chip-Scale Packaging (UTCSP). Она позволяет заказчикам получать микросхемы в корпусе толщиной всего 1 мм, которые состоят из пяти "этажей" - кристаллов памяти SRAM, PSRAM, LP-SDRAM, flash и т.д. Предыдущая технология предусматривала только четыре слоя и толщину в 1.5 мм. Теперь Intel может предложить разработчикам и производителям сотовых телефонов стандартную и потому не очень дорогую технологию создания компактных микросхем.