Компания HMD (ранее занимавшаяся разработкой и продажей устройств под брендом Nokia) представила смартфон HMD Fusion, выполненный в "модульном дизайне". Речь идет о сменных чехлах, с помощью которых можно добавлять дополнительные функции.

Продажи первых футляров HMD начнет в четвертом квартале 2024 года. Помимо стандартной задней панели с необычным дизайном, компания предложит чехол-геймпад, чехол с кольцевой подсветкой для фотовидеосъемки, ударопрочный корпус, а также модули с беспроводной зарядкой и сканером штрихкодов.

Те же пользователи, которым не хватит этого функционала, смогут сами распечатывать собственные модули на 3D-принтере. Все необходимое для этого ПО с открытыми исходниками выложено на сайте компании.

Еще одной фишкой нового смартфона является высокая ремонтопригодность. HMD заключила специальное соглашение с компанией iFixit, которая будет поставлять запасные детали для ремонта в течение 7 лет с момента выпуска устройства.

К сожалению, в остальном начинка смартфона не впечатляет. Он базируется на SoC Snapdragon 4 Gen 2 с 6-8 Гб оперативной и 128-256 Гб постоянной памяти, оснащен 6.56" IPS-дисплеем с разрешением HD+ и частотой обновления 90 Гц, 50 Мпикс фронтальной и 108 Мпикс основной камерами. Емкость аккумулятора – 5000 мА·ч, поддерживается быстрая зарядка 33 Вт. Работает смартфон под управлением ОС Android 14.

Стоимость новинки стартует с €249, сначала он дебютирует в Европе, а затем появится и в США.