IBM наполняет водой многослойную микросхему

Идея объединить в одном корпусе несколько кремниевых кристаллов (процессора, памяти, системной логики и т.д.) весьма перспективная и многообещающая, но есть одна проблема - отвод выделяемого тепла. Ни один радиатор не справится с рассеиванием энергии в сотни ватт, испускаемой кристаллом площадью несколько квадратных сантиметров. Есть проблема и с передачей энергии между кристаллами в упаковке. Исследователи IBM предлагают своё решение - микроскопические каналы между кристаллами, заполненные водой. Они разработали технологию, позволяющую создавать специальные охлаждающие слои между кристаллами толщиной 100 мкм, в которые можно закачивать воду. Слои соединены друг с другом через вертикальные каналы, плотность которых составляет 10000 шт. на кв. см. Эффективность отвода энергии составляет 180 Вт/кв. см. для каждого из слоев микросхемы, чего достаточно для обеспечения работы киловаттной микросхемы. Правда, до внедрения серийного производства этой разработки ещё 5-10 лет.

Вообще говоря, водяное охлаждение компьютеров - это старая технология, к которой сейчас пришло второе дыхание. Такое охлаждение использовалось в серверах производства 60-х и 70-х гг. прошлого века, потом про него забыли, и вот сейчас целые дата-центры опутывают трубками с водой. В апреле 2008 года IBM выпустила гидро-кластер с водяным охлаждением. Над проблемой интеграции микротрубок с водой в микросхемы, кроме IBM, сейчас трудятся и другие группы учёных.

SanDisk выпускает SSD для дешёвых субноутбуков

Компания SanDisk, один из лидеров рынка устройств на базе флэш-памяти, готовится представить новые модели твердотельных накопителей специально для дешёвых субноутбуков. Обычно SSD-винчестеры выпускаются в том же форм-факторе, что и классические - 1.8" или 2.5", но для субноутбуков такие габаритные размеры неприемлемы. С другой стороны, дешёвым моделям нужны SSD минимальной емкости, от 4 до 16 Гб, для которых не нужен большой корпус. Новые модели накопителей, получившие название SanDisk pSSD, разработаны совместно с Toshiba и будут выпускаться в Японии. У них не будет корпуса, а в качестве интерфейса выбран Parallel ATA (IDE). Ввиду того, что рынок дешёвых субноутбуков стремительно развивается, спрос на новые SSD определенно будет.

Винчестеры, которые выдержат и огонь, и воду

Небольшая американская компания ioSafe разработала специальный корпус для жёсткого диска, способный предохранить его начинку от повреждения во время пожара или наводнения. Стандартный 2.5-дюймовый винчестер упакован в 3.5-дюймовый кожух, совместимый с обычными компьютерными корпусами. Находящаяся внутри система охлаждения активируется при нагреве винчестера до температуры 70 градусов и начинает выделять водяной пар. При температуре 120 градусов расплавляются пластиковые заглушки, и винчестер оказывается загерметизированным в корпусе. Максимальная температура, которую может выдержать его корпус, - 760 градусов в течение 15 минут, при этом температура внутри не превысит 120 градусов. Также винчестер способен погружаться в воду более чем на 24 часа без потери содержимого. ioSafe ожидает, что новинкой заинтересуются не только компании, но и обычные пользователи, стремящиеся обезопасить домашний мультимедиа-архив от несчастных случаев. Правда, стоимость защищённой модели винчестера довольно высока: от $330 за 80 Гб до $450 за 320 Гб.

Скандал вокруг USB 3.0

Стандарт USB третьего поколения будет воплощен в устройствах и компьютерах не ранее 2009 года, но первые признаки конкуренции между производителями заметны уже сейчас. Так, AMD и NVIDIA обвинили Intel в том, что последняя намеренно придерживает спецификации хост-контроллера - части системной логики, играющей ключевую роль в работе с USB-устройствами. Intel обещает предоставить всем желающим доступ к документации, как только она будет окончательно готова. И тем самым, говорят AMD и NVIDIA, корпорация выиграет время, так как её чипсеты к тому времени уже поступят на рынок, а остальным придётся догонять. Intel, конечно, всё отрицает и даже в мягкой форме обвиняет конкурентов в неблагодарности, ведь им и так всё достается бесплатно. Как бы то ни было, AMD, NVIDIA и другие заинтересованные компании собирают первое совещание по вопросу разработки собственного хост-контроллера. Вполне вероятно, что будут созданы две разные версии интерфейса программирования USB 3.0, как это в своё время случилось с USB 1.1. Что, безусловно, не пойдёт на пользу рынку - могут возникнуть проблемы совместимости и программного, и аппаратного обеспечения.

AMD Puma - новая мобильная платформа с множеством инноваций

Компания AMD предпринимает решительные шаги для отвоевания рынка ноутбуков у Intel. Новая платформа Puma лежит в основе трёх базовых серий (во многом маркетинговых, чем реальных) ноутбуков - AMD Business Class, AMD GAME! и AMD LIVE!, различающихся акцентами на бизнес-качества, игровые функции и мультимедийные возможности, соответственно. Новый процессор Turion 64 X2 Ultra использует старую микроархитектуру, но при этом реализует множество технологий энергосбережения, включая раздельное питание каждого из ядер, контроллера памяти и шины HT. Новые чипсеты содержат 3D-ядро Radeon HD 3200, которое, по данным AMD, по производительности втрое превосходит любое из текущих решений конкурентов. Новые игровые ноутбуки будут оснащаться видеокартой Mobility Radeon HD 3800, поддерживающей технологии CrossFireX и Hybrid Graphics, интерфейсы HDMI и DisplayPort, шину PCIe 2.0, API DirectX 10.1. При этом первые модели на базе новой платформы уже поступили в продажу, их выпускают все ведущие бренды, включая HP, Acer и ASUS.

VIA анонсирует форм-фактор mini-ITX 2.0

Компания VIA разработала новую версию миниатюрного форм-фактора для компактных ПК, встраиваемых компьютеров, медиа-центров и другой компьютерной техники. При габаритных размерах 17х17 см плата mini-ITX 2.0 содержит слот PCI Express x16, два слота DDR2, 4 порта Serial ATA, 4 порта USB, выход VGA, до двух сетевых розеток. Платы будут базироваться на чипсете и процессоре VIA, в качестве последнего компания очень рекомендует её новую разработку - процессор Nano. Также VIA очень рассчитывает на поддержку NVIDIA и других производителей чипсетов и видеокарт. Первые продукты в форм-факторе mini-ITX 2.0 поступят в продажу к зиме этого года.

WD предлагает мобильный винчестер с оборотами 7200

Компания WD наконец-то представила производительные жёсткие диски в форм-факторе 2.5" собственного производства. Серия Scorpio Black состоит из нескольких моделей ёмкостью до 320 Гб (160 Гб на пластину) с буфером 16 Мб и интерфейсом Serial ATA 300 Мб/с. Особенность новой серии - обороты 7200 RPM и применение датчика свободного падения. Scorpio Black ориентированы на мощные ноутбуки и внешние устройства, предъявляющие повышенные требования к производительности, а не к энергопотреблению. Устройства уже доступны в продаже по цене менее $250 за штуку (цены для США).

Подробности о новых Eee PC

Asus продолжает расширять модельный ряд дешевых субноутбуков Eee PC (см. заметку "Новые и интригующие Asus Eee PC" в прошлом номере "КВ"). Во-первых, компания начала перевод их на новую платформу Intel, в основе которой - процессор Atom на ядре Diamondville. Модель Eee PC 901, с 8.9-дюймовым экраном, содержит именно Atom вместо более "прожорливого" Celeron M. Более интересной является новая 10-дюймовая серия Eee PC 1000, в которую вошли две модели. Первая содержит SSD-винчестер объёмом 40 Гб и работает под управлением Linux, её стоимость составит более $660. Вторая, с модельным номером 1000H, оснащена 1.8-дюймовым классическим винчестером объёмом 80 Гб и ОС Windows XP, благодаря чему стоить будет несколько дешевле. ASUS обещает, что 1000-ная серия Eee PC благодаря новому процессору и увеличенной батарее будет работать автономно от 3 до 7 часов.

Intel анонсирует Atom N270

Процессоры Atom серии Z, анонсированные в апреле текущего года, ориентированы на сравнительно молодой класс устройств - Mobile Internet Devices, MID, которые представляют собой, скорее, продвинутый вид КПК, нежели полноценный компьютер. Тем не менее, именно мобильные персональные компьютеры острее всего нуждаются в экономичных и производительных процессорах. Специально для них Intel подготовила новый процессор Atom - N270 с частотой 1.6 ГГц. Он имеет несколько упрощённую микроархитектуру, включает только одно ядро с 512 Кб кэша L2, работает на шине 533 МГц, но поддерживает HyperThreading и динамическое управление частотой. Стоимость процессора составит $44, он уже отгружается заказчикам. На сегодня большинство производителей ноутбуков анонсировали дешёвые модели на базе Atom N270, наиболее известные среди них - ASUS EeePC, MSI Wind, Dell mini-Inspiron, Acer Aspire One. Intel также предлагает более дешёвый ($29) вариант того же процессора, ориентированный на настольные ПК - Atom 230. По частоте и другим характеристикам он похож на N270, лишь технологии энергосбережения в нём отключены.

Анонсированы чипсеты P45 и P43

Долгожданные новинки, чипсеты серии 45, начинают появляться на рынке. Состоялся официальный анонс двух базовых чипсетов, лишённых встроенной графики. P45 и P43 поддерживают процессоры Intel 65 нм и 45 нм (шина до 1333 МГц), память DDR2 и DDR3 (до 1066 МГц), до 6 устройств PCI Express x1, до 6 портов Serial ATA, до 12 портов USB. Чипсеты содержат встроенный сетевой контроллер, контроллер HD Audio, опционально (при наличии моста ICH10R) поддерживают RAID 0, 1, 5, 10. В дополнение к этому чипсет P45 поддерживает две видеокарты, разделяя линии PCI Express на две группы по 8 линий, у P43 такой возможности нет. Чипсеты уже давно протестированы разработчиками плат, и первые серийные модели должны появиться в продаже со дня на день.

AMD XPG - первый стандарт на внешние видеокарты

Компания AMD представила новую технологию, позволяющую подключать к ноутбуку мощную видеокарту в отдельном корпусе. Для чего это, никому объяснять не надо, а вот как это сделано - вопрос интересный. Ранее некоторые компании уже предлагали свои варианты внешних видеокарт как в виде отдельных устройств с тем или иным интерфейсом, так и в виде внешних автономных модулей с обычной видеокартой внутри. Тем не менее, решение от AMD является наиболее полноценным и производительным, поскольку внешняя видеокарта высокого класса (например, Radeon HD 3870) подключается по шине PCI Express 2.0 x16 или x8. Правда, ноутбуку понадобится специальный разъём, а иначе он не сможет поддерживать XPG. Тем не менее, владельцы таких моделей ноутбуков по достоинству оценят не только производительность, но и богатые возможности подключения (поддерживаются 4 независимых экрана) к внешней видеокарте. Цены на будущие продукты пока не озвучены.

Макс КУРМАЗ