VIA выпускает новый процессор - Nano

Проект Isaiah, над которым инженеры VIA работали несколько лет, наконец, завершился. Новый процессор, получивший название "Nano", призван устранить один из самых досадных недостатков процессоров VIA - низкую производительность. Полностью переработанная микроархитектура, с применением принципов суперскалярности и переупорядочивания очереди команд, с новыми блоками предсказания ветвления, поддержкой 64-битных инструкций и SSE2, кэшем второго уровня объёмом 1 Мб и другими улучшениями, позволяет вчетверо улучшить производительность, по сравнению с процессором предыдущего поколения C7-M. При этом процессор Nano является полностью x86-совместимым на уровне архитектуры, а по конструктивному и электрическому исполнению может работать на платформах, рассчитанных на процессор C7-M. Кроме того, VIA сохранила встроенный блок аппаратного ускорения шифрования "PadLock", а также серьёзно поработала над снижением энергопотребления. Процессоры VIA Nano будут выпускаться с применением техпроцесса 65 нм компании Fujitsu.

Чтобы охватить как можно более широкий рынок, VIA выпустит два различных семейства процессоров Nano. Семейство L2000, включающее на сегодня две модели с частотами 1.6 и 1.8 ГГц, рассчитано на настольные ПК, медиа-серверы, встроенные системы; термопакет (TDP) этих моделей составит 17 и 25 Вт, соответственно. Тем самым они будут конкурировать с процессорами Intel Celeron и Celeron M. Второе семейство, U2000, нацелено на рынок ультракомпактных ноутбуков, дешёвых мини-ноутбуков и других портативных устройств. При частоте от 1 до 1.3 ГГц эти процессоры будут потреблять от 5 до 8 Вт. Многие производители уже используют платформу VIA в своих продуктах, и новый скоростной процессор придется очень кстати.

Следует отметить, что процессоры Intel Atom, с которыми чаще всего сравниваются новинки VIA, отличаются упрощённой микроархитектурой и невысокой производительностью, но при этом - очень скромным энергопотреблением, не превышающим 4 Вт. Однако использование одного из чипсетов Intel в паре с Atom серьёзно поднимает эту планку. У VIA имеется целое семейство интегрированных чипсетов с низким энергопотреблением, и к тому же процессоры Nano должны агрессивно управлять своим энергопотреблением (VIA сообщает цифру 0.1 Вт в режиме простоя), поэтому вполне возможно, что конкуренция получится и в этой сфере. Впрочем, у Intel так много надёжных партнеров, что все заказы на Atom расписаны на много месяцев вперёд. VIA придется много постараться, чтобы переманить серьёзных игроков на свою сторону.

NVIDIA Tegra - интегрированный процессор для мобильных устройств

Компания NVIDIA также заинтересовалась рынком мобильных интернет-устройств - нового поколения медиа-плееров, предоставляющих широкие возможности по работе с беспроводными сетями и мультимедиа-контентом. Напомним, именно на этот рынок нацелены процессоры Intel Atom серии Z. Продукт NVIDIA - это не просто процессор, а целый чип типа SoC, интегрирующий несколько специализированных вычислительных ядер и всю необходимую периферийную логику. Чип Tegra содержит центральное ядро архитектуры ARM 11 c частотой 700 или 800 МГц, аппаратный блок обработки видео и звука с поддержкой кодирования и декодирования основных графических, звуковых и видеокодеков (заявлена поддержка FullHD 1080p) и 3D-ядро GeForce ULP с поддержкой API OpenGL ES 2.0. В отличие от процессора Intel, Tegra не является x86-совместимым продуктом, но и архитектура ARM достаточно хорошо известна разработчикам портативных устройств. NVIDIA рассчитывает, что готовые продукты на базе Tegra поступят в продажу уже к Рождеству этого года. А у Intel аналогичный интегрированный продукт типа SoC ожидается не ранее конца 2009 года.

WD выпускает внешний винчестер для Mac-пользователей

Компания WD подготовила специальную версию внешнего 2.5-дюймового винчестера My Passport, ориентированную на владельцев компьютеров Apple. Модель My Passport Studio оснащена разъёмом FireWire, не требует дополнительного питания, отформатирована под файловую систему HFS+. Правда, для питания всё равно придётся задействовать порт USB, но не у компьютера, а у внешнего винчестера: WD комплектует устройство специальным кабелем-разветвителем, который подключается к двум портам сразу. Рекомендуемые цены на My Passport Studio - от $130 за модель 160 Гб до $220 за модель 320 Гб.

VIA выпускает сверхэкономичную x86-совместимую платформу

Компания VIA в очередной раз демонстрирует чудеса миниатюризации и экономичности: новая платформа EPIA PX5000EG в форм-факторе Pico-ITX (10х7 см) содержит процессор 500 МГц, чипсет VX700, аудиокодек, сетевой контроллер и всё необходимое для поддержки периферии. Процессор Eden ULV потребляет менее 1 Вт, что позволяет ему работать вообще без охлаждения, в том числе пассивного. Плата EPIA PX5000EG оснащена выходами VGA и RJ-45, поддерживает (через переходники) память DDR2, до 6 портов USB, винчестеры SATA и IDE, 6-канальную акустику, интерфейсы DVI и RS-232c. Её назначение - различные встраиваемые и промышленные системы, предъявляющие повышенные требования к габаритам и энергопотреблению.

Samsung выпускает 256 Мб SSD на базе MLC

Компания Samsung, как и обещала, представила новую модель SSD-винчестера на базе флэш-памяти типа MLC. Как известно, единственный способ снизить стоимость SSD - это применение более дешёвой и компактной памяти MLC вместо SLC. Инженеры Samsung утверждают, что им удалось устранить основные недостатки памяти MLC - невысокую надёжность и долговечность (новый флэш-винчестер имеет 1 млн часов наработки на отказ), а также низкое быстродействие (200 Мб/с на чтение и 160 Мб/с на запись - это серьёзно). Новая модель имеет ёмкость 256 Мб, форм-фактор 2.5" (подходит практически к любому ноутбуку), интерфейс Serial ATA, встроенную функцию шифрования данных. Правда, о стоимости информации пока нет.

Intel и Micron осваивают технологию 34 нм

Корпорация Intel активно взялась за реализацию идеи снижения себестоимости SSD-винчестеров. Совместно с Micron ей удалось получить первые образцы микросхем NAND Flash MLC с применением первого в мире техпроцесса с нормами менее 40 нм. Кристалл ёмкостью 32 Гбит (4 Гб) целиком умещается в стандартный TSOP-корпус с 48 контактами, что пока не удавалось получить никому в отрасли. На базе таких микросхем возможно создание 1.8-дюймовых винчестеров SSD объёмом выше 256 Мб. Чем Intel и займётся, как только начнётся массовое производство такой флэш-памяти. Образцы уже рассылаются заинтересованным фирмам, до конца года должны появиться и первые устройства.

Макс КУРМАЗ