Новости вкратце

Samsung выпускает ноутбук с гибридным винчестером
Компания Samsung не только стала первым разработчиком серийного винчестера со встроенной флэш-памятью (так называемого "гибридного" винчестера), но и первой предложила покупателям соответствующий ноутбук. Новая модель Q30 комплектуется жестким диском Samsung MH80 с основным объемом до 160 Гб и дополнительным объемом флэш-памяти 256 Мб. Согласно оптимистичным данным производителя, ноутбук Q30 работает от батареи на 10% дольше стандартных моделей, на 30% быстрее загружается. Конфигурация ноутбука включает экран 15.4", процессор Core 2 Duo T5600, видеокарту GeForce Go 7400.
Hitachi представляет три новых серверных винчестера
Компания Hitachi GST уверенно чувствует себя на рынке серверных жестких дисков. Сейчас компания пополнила свой ассортимент тремя новыми сериями. Наиболее интересен винчестер Ultrastar C10K147 - первый у Hitachi 2.5-дюймовый серверный винчестер. При оборотах 10 тыс. RPM он имеет емкость до 150 Гб, 16 Мб буфер и интерфейс Serial Attached SCSI (SAS). Винчестер Ultrastar A7K1000 - специальная версия популярной настольной модели, адаптированная к условиям эксплуатации в составе сервера. Емкость винчестера - 1 Тб, обороты - 7200 RPM. Третья новинка относится к самой дорогой и скоростной серии 15-тысячников. Модель Ultrastar 15K300 отличается от предшественниц удвоенной емкостью (до 300 Гб), она выпускается в вариантах с различными интерфейсами - SAS, Ultra320 SCSI, FC-AL 4 Gbps. В продажу винчестеры поступят в конце мая - начале июня текущего года.
Упаковка из 20 кристаллов имеет толщину 1.4 мм
Компания Akita Elpida, подразделение японского производителя памяти Elpida, сообщила о создании новой технологии упаковки кристаллов. В одной микросхеме толщиной всего 1.4 мм разработчикам удалось разместить 20 кристаллов толщиной 30 мкм. Для соединения их друг с другом используются проводные контакты, подключенные к одной из граней каждого кристалла. Технологии, подобные этой, очень востребованы разработчиками мобильных телефонов, которым необходимо уменьшать толщину устройств, как того требует рынок.
Samsung создает технологию соединения кристаллов
Совсем недавно компания IBM сообщала о создании технологии, обеспечивающей соединение нескольких кристаллов вместе через отверстия, проделанные непосредственно в кремниевых подложках. Об аналогичной технологии сообщает и компания Samsung. Ее новая разработка получила название WSP (wafer-level-processed stacked package). Раньше компания выпускала многокристальные упаковки (MCP) с применением традиционной технологии. Однако использование промежуточных слоев между кристаллами и отдельных проводных соединений не позволяло получать высокую плотность упаковки и высокую скорость обмена данными между кристаллами. Новая технология обеспечивает соединение через отверстия в кристаллах, выполненные с помощью лазера. Опытные образцы микросхем памяти состоят из 4 кристаллов по 512 Мбит; тем самым, Samsung впервые удалось поместить 2 Гбит памяти DDR2 в одной стандартной микросхеме и создать модуль DIMM объемом 4 Гб. Ранее технологию WSP удавалось использовать только для памяти Flash.
VIA анонсирует сверхминиатюрный форм-фактор материнских плат
Компания VIA известна своими разработками в области миниатюрных материнских плат со встроенными компонентами. Ее новая плата выполнена в самом маленьком на сегодня форм-факторе - pico-ITX. Материнская плата с процессором, чипсетом, сетевым контроллером и аудиокодеком имеет размеры всего 10х7.2 см, что сравнимо с размерами игральной карты. На плате расположены: процессор VIA C7 (Eden), чипсет VX700 (интегрирует графику, контроллер памяти, южный мост), аудиокодек и сетевой контроллер VIA, слот памяти SODIMM, выходы VGA и LAN RJ-45, разъем IDE. О серийных продуктах пока не сообщается.
Intel снижает цены, выпускает новые Core 2 Duo
Корпорация Intel, согласно намеченному плану, провела очередное снижение цен на настольные процессоры семейства Core 2 Duo. Теперь 4-ядерный Core 2 Quad Q6600 стоит $530, Core 2 Duo E6400 - $183, а младший Core 2 Duo E4300 - всего $113. Также в ближайшее время ожидается анонс новой линейки процессоров с поддержкой шины 1333 МГц (все нынешние модели работают на шине 1067 МГц), они будут иметь индексы E6x50. Впрочем, кое-какие новинки появились уже сейчас, причем без официального анонса. Intel добавила в линейку две модели - E6420 и E6320. По тактовым частотам и официальной стоимости они соответствуют моделям E6400 и E6300, однако у новых процессоров объем кэша вдвое больше - 4 Мб, как у старших моделей E6600 и E6700. Новинки уже поступили в продажу.
Оптический интерфейс - для подключения монитора
В рамках разработки нового интерфейса для подключения монитора к компьютеру организация VESA создала рабочую группу, которая займется вопросом применения оптического способа передачи информации. Как известно, все существующие на сегодня интерфейсы, включая находящиеся в разработке, предполагают подключение монитора с помощью стандартного медного кабеля. Также ведутся работы над беспроводными интерфейсами. Компания Luxtera, возглавившая новую рабочую группу, предложила использовать кремниевые оптические приемопередатчики и одномодовый оптоволоконный кабель. Компания считает, что в ближайшем будущем требования к полосе пропускания канала между видеокартой и монитором возрастут настолько, что возникнет потребность в оптических технологиях. Фирменная разработка Luxtera, технология CMOS Photonics, может в ближайшем будущем войти в официальный стандарт VESA DisplayPort.