Новости вкратце

  • SSD-винчестер по принципу "сделай сам"
    В США появилось в продаже интересное устройство - комплект для сборки винчестера на базе флэш-памяти. Оно представляет собой четыре слота для карточек памяти распространенного формата SD, которые подключаются к ноутбуку (или ПК) посредством интерфейса Parallel ATA (IDE). Каждый слот поддерживает карточки объемом до 2 Гб, необходимое условие - поддержка скорости записи 20 Мб/с и выше (соответствует 133х). Стоимость устройства весьма высока - около $250, добавим стоимость 4 карточек SD и получим около $500 за винчестер на 8 Гб. Дороговато получается, за эту цену можно купить SSD-винчестер объемом 32 Гб. Но сама концепция интересна.
  • Начались поставки голографических дисков
    Компания InPhase является изобретателем первых устройств и носителей информации на основе голографического принципа хранения данных. О своих успехах компания сообщала постоянно, выпуск первых коммерческих образцов был намечен на конец 2006 года. Однако реально к поставкам устройств и носителей InPhase приступила только сейчас. Привод Tapestry HDR-300R поддерживает однократно записываемые диски объемом 300 Гб. В течение года компания обещает представить диски увеличенного объема - 1.6 Тб, а также перезаписываемые диски. Стоимость данной технологии очень высока - $18 тыс. за привод и $180 за диск, поэтому пока она будет применяться только в профессиональных целях - для хранения медицинской, научной, инженерной информации и т.д.
  • Новые чипсеты NVIDIA для платформы Intel
    Чипсет NVIDIA nForce 590 с поддержкой процессоров Intel, выпущенный в 2006 году, не оправдал возложенных на него надежд, но разработчики не оставили своих попыток покорить этот рынок. NVIDIA собирается выпустить еще один чипсет в нынешнем году. MCP73 - кодовое название чипсета со встроенной графикой. Он выйдет не менее чем в трех вариантах. Базовая модификация MCP73P будет поддерживать шину FSB 1333 МГц, сокращенная версия MCP73PV - только 1066 МГц. Информации о третьем чипсете пока нет, вероятно, это будет производный чипсет без встроенной графики. Встроенный контроллер памяти MCP73 будет поддерживать только один канал памяти DDR2-667. Также не будет поддерживаться SLI, но один слот PCIe x16 позволит пользователям заменить встроенную графику более мощной видеокартой.
    Как известно, чипсет Intel "Bearlake" появится на рынке в двух вариантах, G35 и G33, во втором квартале 2007 года. G33 очень похож на MCP73P, хотя встроенные графические ядра NVIDIA всегда были лучше по результатам графических тестов, чем Intel. Однако у Intel на этот раз есть преимущество во времени, т.к. выпуск MCP73 не планируется раньше июня 2007 года. Хотя компания не разглашает, какой графический процессор будет использоваться в чипсете, вероятным кандидатом является недорогая версия ядра G70. Встроенная поддержка HDMI и HDCP также будет реализована.
  • AMD готовится выпустить долгожданный чипсет RS690 в конце месяца
    С тех пор, как AMD приобрела компанию ATI, чипсет RS690 пережил целый ряд пересмотров характеристик и переименований. Однако в конце месяца наконец-то ожидается выпуск долгожданного продукта. Он будет называться "AMD 690G со встроенной графикой Radeon X1250", а не Radeon Xpress 1200/1250, как было заявлено ранее. Это название будет соответствовать схеме AMD по наименованию чипсетов, которая до этого уже применялась для RD480 и RD580. Хотя встроенное графическое ядро называется Radeon X1250, это фактически модернизация старого ядра ATI - Radeon X700. Единственным серьезным нововведением будет улучшенная аппаратная обработка видео - технология AVIVO, включающая декодирование форматов H.264 и VC-1, необходимое для корректной поддержки видео на дисках Blu-Ray и HD DVD. Будет предусмотрен слот PCI Express x16 для модернизации графики, количество слотов PCI и PCIe x1 будут варьироваться в зависимости от материнской платы. В качестве южного моста выбран чип SB600, поддерживающий четыре порта SATA 3 Гбит/с, HD Audio и Gigabit Ethernet. Материнские платы на базе AMD 690G будут, в основном, форм-фактора microATX, производители будут использовать те же PCB, что и для предыдущего чипсета ATI/AMD - Radeon Xpress 1100/1150 (RS485).
  • ThermalTake выпускает блок питания на 1200 Вт
    Компания ThermalTake хорошо известна как производитель кулеров, корпусов, блоков питания. Специально для поддержки новых видеокарт, потребляющих до 300 Вт, компания разработала блок питания рекордной мощности - 1200 Вт. Он содержит 4 отдельных линии питания 12 В, блок Active PFC, 14-мм вентилятор охлаждения, разъемы для подключения дополнительных кабелей питания. В набор входят три 6-контактных кабеля 12 В и три 8-контактных кабеля 12 В для питания видеокарт, кабель на 8 разъемов питания винчестеров Serial ATA. Максимальная нагрузка на каждую пару линий 12 В составляет 600 Вт, на линии 3.3 В + 5 В - 250 Вт. Использование такого блока питания целесообразно в конфигурациях с двумя "двойными" видеокартами (Quad SLI или Quad CrossFire).
  • Подробности о Radeon X2900
    Выпуск новой серии видеокарт ATI (AMD) запланирован на конец марта - начало апреля. Некоторые подробности о характеристиках и модификациях стали доступны уже сейчас. Так, на базе чипа R600 будут выпущены три варианта: X2900 XTX Retail, X2900 XTX OEM и X2900 XT. Первые две модели будут различаться дизайном и типом кулера: версия OEM будет длиннее (30,5 см), версия Retail - короче (24 см). Обе видеокарты будут оснащаться 1 Гб памяти GDDR4, подключенной по шине 512 бит. Видеокарта X2900 XT будет оснащаться 512 Мб видеопамяти GDDR3. Для питания видеокарт потребуется подключение двух кабелей от блока питания к разъемам, поскольку энергопотребление нового 3D-ускорителя R600 будет огромным. По неофициальным данным, он будет состоять из 700 млн. транзисторов - это почти вдвое больше, чем у чипа предыдущего поколения, R580. Похоже, что новый Radeon будет самой мощной видеокартой в истории игровой 3D-графики.
    Ближе к маю ATI планирует представить младшие версии видеокарт на чипах RV630 и RV610 (оба будут выпускаться по новой технологии 65 нм), "двойную" видеокарту X2900 XTX2 и несколько других новинок.
  • IBM представляет самую быструю технологию eDRAM
    Компания IBM рассказала о своей новой технологии встроенной в процессор динамической памяти (eDRAM). В большинстве случаев внутренняя память процессора строится по технологии статической памяти (SRAM). Преимущество eDRAM заключается в том, что она потребляет меньше энергии, обеспечивает высокое быстродействие и требует меньше транзисторов. В своей последней версии данная технология реализована с помощью техпроцесса 65 нм с применением SOI, что значительно улучшает параметры работы встроенных контроллеров памяти. IBM утверждает, что технология eDRAM достигает таких же показателей, как и обычное статистическое ОЗУ (SRAM), занимая при этом 1/3 места на кристалле и потребляя 1/5 мощности. Технология eDRAM также хорошо вписывается в рамки новой технологии IBM 45 нм.
    Технические характеристики новой технологии следующие:
    - размер ячейки: 0.126 мм
    - электропитание: 1В
    - потребляемая мощность 76 мВт
    - задержка произвольного доступа: 2 нс
    - время отклика: 1.5 нс
    Технология eDRAM пока не используется в процессорах и других компонентах для ПК, но находит широкое применение в процессорах для игровых приставок. Например, процессоры Flipper (Nintendo GameCube), Hollywood (Nintendo Wii), Xenos (Microsoft) строятся на процессорах IBM и потому используют eDRAM.
  • NVIDIA переименовывает GeForce 6100 + nForce 430
    В своей любви к переименованиям AMD уже не одинока. NVIDIA решила переименовать чипсеты серии "GeForce 6100 плюс nForce 430" (на базе чипа MCP61P), которые должны создать конкуренцию чипсету AMD RS690. К сожалению, выпуск последнего задерживается, он еще только готовится к выходу на рынок. Ядро GeForce по названию было отнесено к 7000-й серии и превратилось в "GeForce 7050", а чип nForce - к 600-й серии ("nForce 630a"). Остальные характеристики не изменились. Может показаться, что GeForce 7050 не заслуживает своего номера, но это графическое ядро действительно относится к седьмой серии. Ключевой момент заключается в поддержке соединения sDVO (внешнего цифрового интерфейса), позволяющего расширить возможности вывода видео с помощью дополнительных чипов или плат расширения (впрочем, GeForce 7050 не поддерживает технологию обработки видео PureVideo). Здесь все зависит от производителей материнских плат. Они решают, как будет реализована поддержка этой технологии на той или иной плате: будет она поддерживать стандарт DVI, TV-out, компонентный видеовыход или выход HDMI. Кроме наличия графического ядра, GeForce 7050+nForce 630a также поддерживает слот PCIe x16, двухканальную память DDR2-533/667/800, слоты PCIe x1 и PCI, HD Audio, десять портов USB 2.0, четыре порта SATA 3 Гбит/с, RAID, Gigabit Ethernet.

Макс КУРМАЗ

Версия для печатиВерсия для печати

Номер: 

08 за 2007 год

Рубрика: 

Hardware
Заметили ошибку? Выделите ее мышкой и нажмите Ctrl+Enter!