• Maxtor обновляет серию винчестеров MaXLine
  Компания Maxtor анонсировала новые модели недорогих винчестеров для серверов и рабочих станций - MaXLine III. От предшественников они отличаются прежде всего поддержкой расширенных функций интерфейса Serial ATA - NCQ, hot-plug, staggered spin up, asynchronous signal recovery. Часть этих функций позволяет увеличить быстродействие (например, NCQ - переупорядочивание команд), другие функции упрощают обслуживание (например, "горячее" подключение). Еще одна характерная особенность новых винчестеров - буфер рекордного объема 16 Мб. Емкость винчестеров MaXLine III составляет 250 и 300 Гб (по 80 и 100 Гб на пластину, соответственно). Чуть позже будут выпущены модели с интерфейсом Parallel ATA и настольные модели DiamondMax.
• Hitachi откроет завод по производству винчестеров в Китае
  Компания Hitachi GST собирается вложить $500 млн. в строительство фабрики по сборке жестких дисков в Китае. Сейчас компания получает из этого региона головки и магнитные пластины, но в конце 2005 года начнет сборку винчестеров с использованием местных компонентов. Строительство фабрики площадью 35 тыс. кв. м. начнется уже в этом году. Причина такой активности - в резком росте спроса на винчестеры.
• Выход новой платформы Centrino откладывается
  Как известно, вслед за процессором Pentium M на новом 90 нм ядре Dothan корпорация Intel планировала представить новый вариант мобильного чипсета. Однако, по новым данным, чипсет Alviso, а, следовательно, и новая платформа Sonoma в этом году представлены не будут. По сути, Alviso будет представлять собой мобильную версию Grantsdale с поддержкой DDR2, PCI Express и Serial ATA. В состав платформы Centrino нового поколения будет также входить трехдиапазонная сетевая карта PRO/Wireless с поддержкой беспроводных протоколов 802.11a/b/g.
• Чипсет Lakeport появится всего через год
  Еще не успели появиться первые материнские платы на новом чипсете Intel 915, как поступили сведения о его наследнике, чипсете Lakeport. Согласно неофициальным источникам, этот чипсет заменит i915 (Grantsdale) менее чем через год, во втором квартале 2005 года. Точные спецификации Lakeport пока неизвестны, однако существует предположение, что этот чипсет будет поддерживать будущие процессоры Intel с двумя вычислительными ядрами.
• VIA и SIS отстают
  Выпустив чипсеты i915 и i925, корпорация Intel на пару месяцев опередила своих конкурентов на рынке чипсетов. Так, VIA начнет поставки чипсета PT890, поддерживающего шину PCIE, только в конце июля, на месяц с лишним позже Intel. Интегрированный вариант чипсета, PM890, должен появиться только в конце 2004 года; он будет содержать графическое ядро DeltaChrome IGP с поддержкой всех возможностей DirectX 9. Чипсеты SIS появятся на материнских платах еще позже - только в августе. Компания будет выпускать две модели - SIS649 и SIS 656, отличающиеся количеством каналов памяти.

Макс КУРМАЗ