Новости вкратце

Maxtor выпускает новую линейку внешних HDD
Компания Maxtor, как известно, выпускает переносные внешние винчестеры Personal Storage. После объявления настольных винчестеров последовал анонс новой линейки Personal Storage 5000. В нее входят три модели. 5000XT - самая дорогостоящая ($400) и емкая (250 Гб). В ней установлен винчестер с 5400 об/мин (DiamondMax 16), интерфейса два - USB 2.0 и FireWire. Модель 5000DV ($300) отличается менее емким (120 Гб), но более быстрым (7200 об/мин) винчестером и потому ориентирована на хранение видео. Третья модель - бюджетная ($200), имеет внутри винчестер объемом 80 Гб, интерфейс - только USB 2.0.
Отличительная особенность новой линейки - в наличии кнопки OneTouch, которая, насколько понятно из демонстрации, вызывает меню программы синхронизации. Пользователь может настроить эту программу и сохранять необходимые файлы на внешний винчестер одним нажатием кнопки. Продажи новых дисков уже начались.
Teac и ASUS тоже обзавелись 52-скоростными приводами
После того, как Lite-On объявила 52-скоростной пишущий CD-привод, последовали два анонса от других известных производителей драйвов - Teac и ASUS. Teac выпустила два новых привода - CD-W548E (формула 48/16/48) и CD-W552E (формула 52/24/52). Оба они поддерживают технологии упрощенного взаимодействия с перезаписываемыми дисками Mt. Rainier, защиты буфера и оптимизации скорости записи Write Proof.
ASUS представила привод CRW-5224A, который тоже имеет формулу 52/24/52, поддерживает Mt. Rainier и аналогичные технологии FlextraLink и FlextraSpeed.
LG.Philips выпустила самую большую в мире ЖК-панель
Компания LG.Philips, один из лидеров рынка ЖК-панелей, сообщила о выпуске самой большой в мире ЖК-панели. Она построена по технологии Super-IPS, имеет диагональ 42 дюйма, разрешение XGA (1024x768), контраст 500:1, яркость 500 кд/кв.м, время отклика 12 мс, угол обзора 175 гр., толщину всего 51 мм. Панель начнет выпускаться в ноябре, ее назначение - телевизоры высокого разрешения. Кстати, на этом рынке LG.Philips занимает второе место после Sharp.
ATI объявит новые "радеоны" на следующей неделе
Как известно, ATI давно планировала выпустить несколько удешевленных вариантов своего "топового" продукта - Radeon 9700 Pro. И вот, кажется, этот момент наступил - точнее, наступит на следующей неделе. Уже получены сведения, что объявят две карты - Radeon 9700 и Radeon 9500. У первой снизят тактовые частоты (275 МГц для чипа и 275 МГц для памяти), а вторая будет серьезно урезана. Так, Radeon 9500 потеряет не только 256-битную шину (она станет 128-битной), но и половину конвейеров рендеринга (4 вместо 8), а также половину объема памяти. Обе видеокарты четко поставлены против продуктов NVIDIA: Radeon 9700 будет продаваться по цене $300, как GeForce4 Ti4600, а Radeon 9500 оценен в $170, то есть немного дороже GeForce4 Ti4200/128.
IBM готовит новый настольный чип
Появились дополнительные подробности о новом настольном 64-разрядном процессоре IBM, слухи о котором упорно ходили по Сети. Так, стало известно, что PowerPC 970 будет официально объявлен на Microprocessor Forum в Сан-Хосе, Калифорния. Он действительно будет 64-разрядным, элементы его архитектуры были позаимствованы у серверного чипа POWER4. Процессор будет выполнять как 32-, так и 64-разрядные приложения и будет совместим с нынешними ОС. Его выпуск наладят на новом заводе в East Fishkill, Нью-Йорк, США, по технологии 0,13 мкм с применением SOI (в дальнейшем планируется переход на 90 нм). Разработчики рассчитывают увеличить частоту до 2 ГГц (текущее поколение PowerPC 750FX работает, максимум, на 1 ГГц). Процессоры будут применяться в стоечных серверах Apple Xserve и компьютерах для создания мультимедиа-контента - PowerMac.
Intel выходит на рынок сотовой связи
Корпорация Intel на форуме IDF в Тайпее представила новые компоненты для сотовых телефонов - память и процессоры. Flash-память StrataFlash Wireless Memory с напряжением питания 1,8 В построена по новой технологии многоуровневых ячеек. Также это первые компоненты флэш-памяти, которые будут выпускаться с использованием техпроцесса 0.13 мкм. Новые компоненты памяти будут выпускаться с емкостью 64, 128 и 256 Мб. Кроме того, планируется использовать технологию сборки компонентов памяти - "лестничную пакетную сборку кристаллов". Она позволяет объединить в одном корпусе до четырех кристаллов памяти суммарной емкостью до 1 Гб.
Были представлены интегрированные чипы класса SoC (system-on-chip) - Intel PXA261 и PXA262. Первый процессор имеет частоту 200 МГц и содержит один кристалл памяти StrataFlash емкостью 128 Мб и, собственно, процессор, что обеспечивает экономию места в 56%, по сравнению с дискретными устройствами аналогичного назначения. Процессор Intel PXA262 (200 МГц и 300 МГц) содержит два таких же кристалла памяти и обеспечивает экономию места в 65%.
Поставки образцов Intel PXA261 и Intel PXA262 уже начались, а массовое их производство запланировано на первый квартал 2003. Память StrataFlash Wireless Memory начнет поставляться чуть позже - во втором квартале будущего года.