На форуме Intel, который прошел в первых числах октября в Москве, мне посчастливилось принять участие в сессиях, посвященных аппаратному обеспечению современных ПК. Участвующие в них разработчики Intel рассказывали много интересного о новых технологиях, которые будут применяться в следующем поколении персональных машин. Я решил подготовить несколько статей по материалам форума, чтобы поделиться с вами наиболее актуальной и свежей информацией о технологиях и стандартах, полученной в ходе посещения сессий IDF'2002. Статья, которую вы видите перед собой, посвящена подсистеме памяти.

На "железной" сессии с докладом по перспективам развития оперативной памяти выступал Стивен Павловски, ведущий советник и директор по технологиям коммуникаций и межсоединений корпоративной группы по исследованиям и разработкам Intel. Он рассказывал о том, какие типы памяти и для чего применяются сегодня, над какой памятью ведутся разработки в лабораториях Intel и на каких этапах они сейчас находятся, а также о требованиях к подсистеме памяти будущего. Дальнейшее повествование будет построено на базе тезисов его презентации.

Итак, на сегодня Intel рассматривает три действующих стандарта памяти - SDRAM, RDRAM и DDR SDRAM. Первый тип памяти, SDRAM, используется только в серверах начального уровня и blade, недорогих настольных ПК и ноутбуках, так как она дешева и вполне надежна. Память RDRAM нашла применение в сетевых устройствах, рабочих станциях и некоторых ПК; ее преимущество - в высокой пропускной способности. Наиболее универсальна память DDR: она применяется во всех вышеперечисленных классах компьютеров, поскольку удачно сочетает доступную цену, высокую производительность и небольшое энергопотребление. Очевидно, что Intel планирует поддерживать только два последних типа памяти, уделяя больше внимания именно DDR.

В 2003 году планируется прекратить работу над чипсетами, совместимыми с SDRAM. Одновременно в продуктах Intel появляется поддержка новых стандартов как RDRAM, так и DDR. Так, в октябре были объявлены три новых (точнее, обновленных) чипсета.

Первый из них, i850E, даже не изменил названия. Отныне он официально работает с памятью RDRAM PC1066. Ее частота - 133х4 МГц, разрядность - 16 бит, два канала, отсюда пропускная способность 1.066 Гб/с. Как утверждает Intel, новая память Rambus не потребовала изменения фотошаблонов для производства микросхем, только немного изменились требования к модулям памяти и разводке материнских плат. Память PC1066 уже прошла все стадии разработки - выпущены финальные спецификации, проведено тестирование и отладка, сертификация серийно выпускаемых модулей. В общем, PC1066 находится уже в массовом производстве.

Два новых чипсета, i845GE и i845PE, совместимы с памятью стандарта PC2700, который был утвержден организацией JEDEC и тоже прошел все стадии разработки и тестирования в лабораториях Intel. Для повышения частоты DDR до 166 МГц потребовалось переработать и фотошаблоны чипов, и модули памяти. Можно сказать, что Intel признает PC2700 стандартом и гарантирует совместимость сертифицированных модулей с платами на новых чипсетах серии i845.

Память DDR400 тоже рассматривается Intel как один из вариантов новой технологии, но при выполнении только первого этапа исследований, проверки реализуемости, разработчики столкнулись с несколькими проблемами. Во-первых, повышение частоты при сохранении того же напряжения питания 2.5 В приводит к выходу из-под контроля температуры и потребляемой мощности. Во-вторых, сложно спроектировать модули емкостью больше 256 Мб. В-третьих, выход годных чипов при нынешних технологиях производства слишком мал для поддержания допустимого уровня цен. Короче говоря, судьба памяти DDR400 под большим вопросом.

Другое дело - DDR-II. Intel уже ведет работу с прототипами и инженерными образцами этой памяти, готова спецификация версии 0.5. Осталось только окончательно доработать стандарт, провести тестирование готовых модулей, согласовать спецификации с производителями памяти. Правда, нужно будет решить проблемы с выходом годных чипов и обеспечением устойчивой работы с питанием 1.8 В. Ориентировочно это произойдет в 2004 году.

Теперь - о памяти будущего. К ней предъявляются следующие противоречивые требования:

• она должна иметь высокую пропускную способность, способную удовлетворять потребности процессора, видеокарты (в том числе и встроенной) и периферийных устройств, подключенных к новой шине PCI Express;
• рассеиваемая мощность должна быть ниже или хотя бы такой же, как у нынешних типов памяти, чтобы новую память можно было использовать в суб-ноутбуках, серверах высокой плотности и домашних ПК;
• должна быть достижима высокая плотность и объем для применения в серверах и рабочих станциях.

В общем, память будущего не должна делиться на сегменты и технологии, как сейчас, а иметь универсальное предназначение. Это позволит наладить массовый выпуск и тем самым снизить стоимость памяти. Сейчас сложно сказать, какая из технологий будет доминировать в будущем - может быть, какая-нибудь из разновидностей DDR?

Макс КУРМАЗ,
max@hw.by,
"Белорусский 'железный' сайт" (www.hw.by)