Новости вкратце

Новая версия утилиты Sandra
Компания Sisoftware выпустила обновление для своей популярной и необходимой многим пользователям утилиты Sandra. Новая версия - 2001SE 2001.3.7.52. Как всегда, изменений и дополнений достаточно много - начиная от поддержки WinNT и Win2000 и заканчивая улучшенной системой просмотра результатов встроенных бенчмарков. Владельцы Pro-версии могут скачать файл www.3bsoftware.com/sppupdt/s2k1se.exe, остальные - зайти на сайт по адресу www.sisoftware.demon.co.uk/san_dem/html/dload.htm.
Intel выпускает первые 300 мм пластины
Компания Intel объявила о выпуске первых чипов с использованием нового технологического процесса. Он использует 300 мм кремниевые пластины, которые на 50% больше в диаметре, чем используемые сегодня, и на 225% больше по площади. Это значит, что на одной пластине можно разместить больше чипов, а расходы в расчете на один чип существенно снижаются. Также задействован 0.13 мкм процесс с использованием медных межсоединений, что позволяет улучшить характеристики получаемых процессоров (ниже потребляемая и рассеиваемая мощность, меньше размеры, более высокие частоты и т.д.). Впервые новый техпроцесс был внедрен на заводе DC1 в Хиллсборо, Орегон. Тайваньская TSMC тоже освоила 300 мм пластины, но не с 0.13 мкм, а всего лишь 0.18 мкм. Эта компания выпускает процессоры для VIA и Transmeta, а для Intel изготавливает коммуникационные чипы.
Чипы для Xbox готовы к производству
Компания nVidia подготовила к промышленному производству два компонента материнской платы, входящей в состав приставки Microsoft Xbox. Чипы XGPU (системный контроллер со встроенным 3D-ускорителем NV2A или NV25) и MCP-X ("южный мост", со встроенными контроллерами ATA, USB, аудио и т.д.) будут выпускаться на заводах тайваньской компании TSMC по техпроцессу 0.15 мкм. Приставки начнут собираться летом этого года, начало продаж запланировано на осень.
Duron взял барьер в 900 МГц
Компания AMD официально объявила самый быстрый процессор в семействе Duron, имеющий тактовую частоту 900 МГц. Он по-прежнему базируется на ядре Spitfire и ничем, кроме частоты, от предыдущих моделей не отличается. Заявленная цена - $129 в оптовых партиях, хотя на самом деле эти процессоры будут продаваться дешевле (правда, не у нас). Кстати, процессор уже побывал на испытаниях в лабораториях различных "железных" сайтов. Напомню также, что Intel пока не объявила Celeron-850.
IBM подтверждает наличие проблем с дисками DTLA
На выставке CeBIT один из представителей компании IBM сообщил, что признает наличие проблемы совместимости жестких дисков IBM DTLA с некоторыми хост-контроллерами. Были упомянуты чипсеты AMD 750, Intel BX и VIA KT133A. Эта хорошо известная проблема проявляется в виде необычных шумов, появления бэд-блоков и просто отказов жестких дисков. IBM считает, что ее диски в этом не виноваты - они прекрасно работают в компьютерах их собственного производства. Хорошо, что хотя бы признают наличие проблемы...
Matthew - чип "все-в-одном"
На выставке WinHEC компания VIA впервые продемонстрировала свое детище - чип "все-в-одном" (SOC - System-On-Chip) под кодовым названием Matthew. Он включает в себя: системный контроллер чипсета Pro133A (поддержка SDR-памяти), процессор VIA C3 "Samuel 2" 533 МГц, графический чип SuperSavage/MX. Чип выпускается по 0.15 мкм, площадь - 52 кв. мм, корпус - PBGA, 551 контакт. "Южный мост" - VIA VT8231, шина V-Link, поддержка UATA/100, сетевых райзеров. Несомненно, это новый этап развития интегрированных решений для персональных компьютеров.
Показаны первые платы под Foster
На CeBIT были показаны первые материнские платы на чипсете i860. Они предназначены для двухпроцессорных серверов и поддерживают еще не объявленный Intel Xeon (кодовое имя - Foster), выходящий во втором квартале этого года. Дополнительные подробности не сообщаются.
Banias - мобильный процессор Intel
Компания Intel в лице Фрэнка Спиндлера, главного менеджера мобильного подразделения, сообщила о планах по выпуску в конце 2002 года нового процессора для ноутбуков. Кодовое название - "Banias", ключевые отличия - собственная архитектура, не совпадающая с архитектурой "настольных" процессоров, а также новые возможности по экономии энергии.