Новинки Platform Conference

23 января в Сан-Хосе прошла первая часть ежегодной конференции-выставки Platform Conference, на которой крупнейшие производители компьютеров и их компонентов обсуждают основные тенденции развития компьютерного мира. Кроме того, на Platform Conference, как и на любой другой выставке, делаются анонсы планов и представляются новые продукты. Небольшой репортаж о некоторых наиболее интересных новинках предлагается вашему вниманию.


Процессор VIA Cyrix-IIIA

Впервые был показан миру серийный процессор Cyrix-IIIA производства VIA Technologies. Напомню, что первая проба возродить марку Cyrix была провалена: процессор, основанный на ядре Joshua (разработан инженерами бывшего Cyrix), был отозван и так и не появился серийно. Теперь развитием Cyrix занимаются тоже бывшие инженеры, но не Cyrix, а Centaur. Когда-то они пытались продвигать свой WinChip. Теперь WinChip превратился в Cyrix-III и успешно выпускается VIA по техпроцессу 0.18 мкм. Новый Cyrix-III основан на втором поколении ядра от Centaur, называемом Samuel2 или C5B. Немного о его параметрах:

  • размер кэша первого уровня - 128 Кб;
  • размер кэша второго уровня - 64 Кб;
  • техпроцесс 0.15 мкм;
  • размер кристалла - 52 кв. мм;
  • число транзисторов - 15 млн.;
  • совместим с гнездом Socket370;
  • работает на шине AGTL+ частотой 100 или 133 МГц;
  • частота - от 600 МГц.

Новый процессор, в отличие от предыдущих версий на ядре Samuel-1 (без кэша второго уровня), в маркировке имеет букву "А", выпускается как в керамическом (CPGA) корпусе, так и в пластиковом (PPGA).

По сравнению с его конкурентами - Celeron и Duron, новый Cyrix-IIIA имеет очень компактное ядро (число транзисторов почти в два раза меньше, плюс рекордный размер каждого транзистора), поэтому мало нагревается. Но вот его производительность (правда, измеренная на предварительных версиях), мягко говоря, не впечатляет. Но VIA не сдается и обещает показать новые "сайриксы" на ядре Ezra (C5C) и некий неназванный C5X. Что ж, посмотрим…


Двухпроцессорная плата для Athlon

Наконец-то была показана первая двухпроцессорная плата на чипсете AMD, слухи о которой появились еще полгода назад. Материнская плата в исполнении Tyan базируется на чипсете AMD 750MP, который состоит из двух чипов - системного контроллера AMD 762 и "южного моста" AMD 766. Интересно, что первый чип в непривычном пока корпусе OLGA имеет более 900 шариковых выводов - такой чип требует установки серьезного радиатора. Материнская плата, кроме двух разъемов Socket-462 для процессоров Athlon, имеет четыре слота DDR DIMM (у них не 168, а 182 контакта), пять 64-битных слотов PCI, один слот AGP Pro, а также интегрированный Ultra-160 SCSI и два сетевых контроллера. В продажу плата поступит через полгода и стоить будет около $500.


AMD отказывается от шины EV6

Как выяснилось на конференции, AMD решила отказаться от лицензированной шины EV6, которая является "родной" для процессоров Alpha. Вместо нее AMD планирует использовать шину собственной разработки - LDT (Lightning Data Transport), которая первоначально предназначалась для связывания "северного моста" чипсета с "южным мостом" и другими контроллерами ввода-вывода. Особенность шины LDT в том, что она состоит из пары двунаправленных каналов с настраиваемой шириной - 4, 8, 16 или 32 бита. Отсюда и универсальность новой шины. Сейчас более сотни компаний проявляют интерес к новой шине, а десять из них уже лицензировали ее. Среди них - nVidia, имеющая намерение использовать LDT в своих чипсетах.

Найдет применение новая шина и в многопроцессорных системах на основе нового поколения процессоров AMD - K8 (SledgeHammer и ClawHammer). LDT станет базой для создания контроллера шины NUMA (Non-Uniform Memory Access), новой масштабируемой шины, позволяющей каждому из процессоров работать с памятью на максимальной скорости. Однако до сих пор неизвестно, когда мы увидим чипсет AMD 770 - он уже откладывается не первый год.


Новые чипсеты VIA и новые платы

Стало известно о планах VIA по выпуску "серьезных" чипсетов, ориентированных на серверы. Во-первых, готовится к выпуску чипсет Pro2001 (PX266), поддерживающий процессоры Pentium-4 и выходящий в конце года Foster (Pentium-4 Xeon). Во-вторых, появилась информация, что VIA выпустит интегрированный двухпроцессорный чипсет для Pentium-4. В-третьих, идут переговоры с AMD по поводу разработки чипсета для новых 64-битных процессоров Hammer.

На Platform Conference был официально показан новый чипсет VIA - KT266. Это ориентированный на память DDR чипсет для процессоров AMD Athlon и Duron. Два чипа - VT8366 и VT8233 - связаны шиной V-Link, а контроллер PCI перенесен в "южный мост" VT8233. То есть VIA, наконец-то, внедрила хабовую архитектуру, присущую чипсетам Intel серии i8xx. Тут же, на конференции, были показаны первые серийные платы на его базе - Micro-Star K7T-266 Pro и AOpen MK7A.

Кроме них, были впервые показаны платы на другом чипсете - VIA Pro266. Это: FIC FP11, Gigabyte 6RX, ASUS CUV266, MSI Pro266+ и Pro266 Master и другие.

Также производители материнских плат показывали свою продукцию, основанную на чипсетах ALi. ALiMAGiK (для AMD K7): Gigabyte 7AM, MSI 6375, Epox EP8LKA, Soyo K7ACR. Aladdin Pro5 (для Intel Pentium-III): Iwill IA-266R, ASUS A7A266 и другие.

Макс КУРМАЗ,
[email protected],
www.kv.by/hardware

Версия для печатиВерсия для печати

Номер: 

05 за 2001 год

Рубрика: 

Выставки
Заметили ошибку? Выделите ее мышкой и нажмите Ctrl+Enter!