• Согласно информации с сайта CTech, компания AMD планирует начать поставки мобильных процессоров Duron с частотами 600-700 МГц еще в этом году, а мобильные Athlon представит в первом квартале 2001 года. Тем самым AMD укрепит свои не очень прочные позиции на рынке портативных компьютеров, заменив уже изрядно устаревшие K6-II и K6-II+ на современные K7. Тем более, что большинство тайваньских производителей ноутбуков уже подготовили свои модели и ожидают начала поставок процессоров.
• Компания VIA Technologies официально объявила о выходе новой модификации чипсета KT133 для процессоров AMD Athlon/Duron - KT133A (VT8363A). Отличия от предыдущей версии в том, что, во-первых, поддерживаются процессоры с частотой системной шины 133 МГц (266 МГц), во-вторых, поддерживается технология динамического управления частотой и энергопотреблением AMD PowerNow! Как известно, KT133 не работал стабильно с повышенной относительно номинала частотой шины. KT133A этого недостатка лишен. Модификации материнских плат в ближайшее время выпустят практически все производители. В своем большинстве новые модели плат будут снабжаться новым "южным мостом" 686B, поддерживающим UltraATA/100.
• Компания Intel все-таки будет предлагать покупателям процессор Pentium-4 с частотой 1.3 ГГц. Информация появилась на веб-сайте Intel, поэтому сведения о нем уже не являются слухами. Этот процессор должен занять положение между Pentium-4 1.4 ГГц и Pentium-3 1 ГГц, нишу, в которую так и не попал Pentium-3 1.13 ГГц. Как и остальные процессоры семейства Pentium-4, он будет поставляться в комплекте с 128 Мб памяти RDRAM.
• Компания IBM объявила о запуске нового техпроцесса производства микросхем под названием "CMOS 9s". Его особенности - медные межсоединения (9 слоев), 0.13 мкм, транзисторы типа SOI (silicon-on-insulator), то есть изолированные с помощью внедренных диэлектриков, изоляция медных проводников диэлектриками с высоким сопротивлением (Low-k), встраиваемая память SRAM с размером ячейки 2.16 кв. дюймов. Сейчас новый техпроцесс используется на экспериментальном производстве в Semiconductor Research and Development Center, а к началу года начнется массовый выпуск микросхем, прежде всего процессоров Power4.
• Компания Intel на проходящей на этой неделе конференции International Electron Devices Meeting объявила о разработке полевого транзистора шириной 30 нм и толщиной в три атомных слоя. Таким образом, процессоры, выпускаемые по технологии 0.07 мкм, будут содержать около 400 млн транзисторов и работать на частотах порядка 10 ГГц, питаясь при этом напряжением порядка 1 В. Но произойдет это еще не скоро - по прогнозам Intel, через пять-десять лет.
• SiS, тайваньский разработчик чипов, объявила о начале производства двух новых чипсетов - SiS 635 и SiS 735, один для процессоров Intel P6 (Coppermine, Tualatin), другой - для AMD K7. Причем оба чипсета не имеют встроенного графического ядра, что для SiS не характерно. Основные параметры чипов: 0.18 мкм, внутренняя шина "Multi-threaded I/O Link" с пропускной способностью 2.1 Гб/c, поддержка памяти PC2100 DDR и PC133, поддержка AGP 4x + FastWrites, 6 PCI-устройств, UltraATA/100. Достаточно современный чипсет, однако, учитывая не слишком большую популяность предыдущих чипсетов SiS, широкое распространение новых чипсетов под большим вопросом.

Макс КУРМАЗ,
hardware@kv.by