Собственно говоря, борьба между этими стандартами компьютерной памяти ведется уже довольно давно и ни для кого не является секретом. Так что информация с PC133/266 Technology Forum '99 в Тайпее (Тайвань) не откроет ничего принципиально нового. Однако она поможет оценить расстановку сил на рынке памяти. Итак, на этой конференции присутствовало около 400 инженеров - представителей различных компьютерных и микроэлектронных компаний. Еще на ней были представлены работающие образцы системных плат стандарта PC133 от Via Technologies и, собственно, сами рабочие модули PC133. Эрик Чанг (Eric Chang) - один из руководителей Via - пообещал, что в этом квартале будет официально представлен новый чипсет: PC133 Enhanced Apollo Pro Plus, поддерживающий PC133. Кроме того, во второй половине года Via собирается начать выпуск чипсета с поддержкой DDR (double data rate) SDRAM, работающего с эффективной частотой 266 МГц и 4X AGP. Берт МакКомас (Bert McComas), аналитик из компании InQuest Market Research, сообщил, что сейчас Via концентрирует свои усилия на небуферизованной памяти для систем низкого уровня, а Acer Laboratories занимается буферизованными схемами для серверов.

По мнению Кейта МакДоналда (Keith McDonald), президента Smart Modular Technologies, Rambus появится, вопрос только во времени. Однако системы на основе PC133 попадут на рынок уже в мае, а полномасштабная поддержка DDR обещается в третьем квартале. Rambus же появится только к концу года и только в high-end системах. По его же мнению, PC133 практически одновременно обоснуется и на серверном, и на настольном рынках. Практически единогласно основным недостатком Rambus была признана высокая стоимость. По мнению МакКомаса, система на основе Rambus будет почти на $300 дороже аналога на SDRAM. Себестоимость самих микросхем D-RDRAM будет выше примерно на 35%, чем для PC133 SDRAM. Если к этому добавить расходы на тестирование, корпусы, совместимость и прочее, то разница возрастет до 50%. Учитывая же волну спроса, которую породит появление нового продукта, реально речь может идти обо всех 70%. Примерно то же самое сообщил и один из инженеров First International Computer Co., объясняя задержки в разработке плат под Rambus: "...Direct RDRAM модуль может быть на $200 дороже. Кроме того, у нас нет рабочих образцов Camino (чипсет от Intel, который должен поддерживать Pentium III, Rambus и 133-мегагерцовую шину)". Однако энтузиазм в промышленности еще не совсем погас - Samsung Electronics объявила, что микросхемы RDRAM (72 и 144 Мбит) ее произодства прошли Rambus DRAM Validation Test в Intel и были признаны соответствующими спецификации. Ко второй половине года Samsung грозится увеличить выпуск 128- и 144-мегабитных схем RDRAM до 5 миллионов в месяц. Другой крупный производитель - Fujitsu - напротив, не торопится начать выпуск RDRAM. Зато уже сейчас им начат выпуск 128-мегабитных схем SDRAM по стандарту PC133. При этом используется прогрессивная 0.2-микронная технология, позволяющая получать кристалл площадью всего 85 мм². К октябрю планируется продавать уже по 1.3 миллиона схем в месяц.