На прошлой неделе исследователи из Texas Instruments объявили о создании первых опытных микросхем с медным проводящим слоем и изолятором с низкой диэлектрической постоянной. Таким образом, TI стала третьей компанией (после IBM и Motorola), опробовавшей медную технологию. Однако она первая совместила ее с новым типом изолятора. Специалисты TI называют его "xerogel" и утверждают, что его диэлектрическая проницаемость приближается к проницаемости воздуха, так как он состоит из микроскопических пузырьков стекла, наполненных воздухом. Если это действительно так, то применение такого материала в сочетании с медными проводниками позволит частично решить проблему паразитных емкостей на микросхемах и облегчит переход к 0.18 микронным технологиям. Кроме того, медь, как известно, обладает низким удельным сопротивлением, и использование ее в микросхемах позволит снизить их энергопотребление и нагрев. По словам представителей TI, полное использование возможностей новых технологий позволит изготовлять микропроцессоры и цифровые сигнальные процессоры, работающие в 10 раз быстрее современных. Тем не менее, Texas Instruments пока не внедряет новинки в производство, а занимается исследованиями. IBM же в это время уже начинает выпускать процессоры PowerPC 750 с использованием меди.